今天给各位分享塑封的英语怎么说的知识，其中也会对塑封拼音怎么拼写进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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印刷中的“凹凸压印,烫印,对裱,凹凸烫金,塑封,用英文如何说?
1、英文：thermoprint ；lettering 烫印，俗称烫金，是指在精装书封壳的封一或封四及书背部分烫上色箔等材料的文字和图案，或用热压方法压印上各种凸凹的书名或花纹。
2、gold stamp 英 [ɡld stmp] 美 [ɡold stmp]烫金。
3、其所用烫金纸，通常情况下，背面除了金属涂层外，还自带烫金背胶，只要金箔纸选用得当，以及烫金机各项性能调试准确，布条烫金后的牢度，基本还可以。
4、输出菲林打样等。印中→指印刷中期的工作，通过印刷机印刷出成品的过程。印后→指印刷后期的工作，一般指印刷品的后加工包括过胶(覆膜)、过UV、过油、啤、烫金、击凸、装裱、装订、裁切等，多用于宣传类和包装类印刷品。
5、凹凸压印 这是不用油墨进行“印刷”的工艺。凹凸压印又叫压凹凸、压凸、起凸，是利用相互匹配的凹型和凸型钢模或铜模，压出呈凹凸立体状的整个图形或印纹图案的外轮廓。
6、（4）黑色局部水晶效果烫印——给名片一个夺目的亮点。烫印是设计中、高档名片的重要表现手段 烫印分很多种，烫金、烫银等等。烫金中又分亮金、古铜金、哑金、彩色金、珠光金等；烫银也分亮银、哑银等。
塑封的英语叫什么?
1、作为专业名词“塑封”，应该是plastic-coating，所有的表面处理，包括镀膜，加封等等都是coating。
2、塑封 [词典] [电子] plastic package；[例句]塑封的芯片通常是由优良玻璃和塑料两者的混合物制造的。
3、塑封膜上的65mic是表示塑封膜的单面厚度为65微米(也就是0.065mm)。其中，mic是英文micron的简写，中文单位是“微米”，相当于1米的一百万分之一；国内表示塑封膜的厚度还有一种叫：法丝（1丝=10mic）。
4、塑封膜上的65mic是表示塑封膜的单面厚度为65微米(也就是0.065mm)。\x0d\x0a其中，mic是英文micron的简写，中文单位是“微米”，相当于1米的一百万分之一；国内表示塑封膜的厚度还有一种叫法：丝（1丝=10mic）。
塑封包装用英语怎么说
【modity Package Design】希望帮助到你！问题六：要不要包装起来？用英语怎么说？ 看情形，有不同说法。
塑封膜 [网络] Closs； laminating film； Laminating Sheets；塑封 [词典] [电子] plastic package；[例句]塑封的芯片通常是由优良玻璃和塑料两者的混合物制造的。
塑料的英语：plastic。塑料在英语中被称为 “plastic”。它是一种广泛应用于各个领域的人工合成或半合成高分子材料。塑料具有轻、耐用、可塑性强、阻隔性好、绝缘性好等特点，因此在现代社会中得到了广泛的应用。
塑封机用英语怎莫说?
1、plastic-envelop machine 是塑封机，这点没有错，这只是一个普通名词，不能直接顾名思义。作为专业名词“塑封”，应该是plastic-coating，所有的表面处理，包括镀膜，加封等等都是coating。
2、质量不好的会烧坏。因为过塑机接通电源后就会加热，不关闭电源会一直保持加热状态。好质量的过塑机不会被烧坏但是也会减低寿命。所以你最好关掉。除非是那种微电脑控制即时加热的机器。而这种机器一般人是不用的。
3、塑封的相关知识2010-08-20 一种液体饮料采用长方体塑封纸盒密封包装。
4、一楼理解有误，plastic-envelop machine 是塑封机，这点没有错，这只是一个普通名词，不能直接顾名思义。作为专业名词“塑封”，应该是plastic-coating，所有的表面处理，包括镀膜，加封等等都是coating。
LED中molding是什么意思
1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。
2、Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的积体电路晶片（IC Chip）进行封装形成电子元件的制程。其中IC借由焊线（Wire Bonding）、覆晶接合（Flip Chip）等技术将其I/O经封装体的线路延伸出来。
3、型砂（molding ） [造型材料]在砂型铸造中用来造型的材料。型砂一般由铸造砂﹑型砂黏结剂和辅加物等造型材料按必定的比例混杂而成。
4、http：// 这个图片。
5、你好！封装是针对TOP系列的LED，就是要灌胶成型的类型。而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。两者形式不同而已，都属于SMDLED大类 仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
6、die， 被封装的集成电路裸片；die-pad， 用以焊装集成电路裸片的电路板；molding compound，集成电路的塑封。
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